激光切割晶圆可分为划片切割与穿透切割。激光经过透镜聚焦，再通过压电物镜定位器精确调整焦点的位置，使焦点准确的定位在晶圆待切割部位，使被切割部位温度急速升高，然后使之熔化或汽化。随着激光与被切割材料的相对运动，在切割材料上形成切缝从而达到切割的目的。

　　压电物镜定位器可快速调节聚焦点即加工点的位置，使其在目标切割位置，聚焦行程可达110μm，分辨率可达2.5nm。该定位器为大负载Z轴运动压电物镜定位器，负载能力可达500g，Z轴直线运动范围可达110μm，采用柔性铰链设计机构，无摩擦，直线性好，闭环型号定位精度高。分离式螺纹适配器设计，可适配多种型号的显微镜。

　　纳米扫描聚焦系统的设计是为了大负载、大孔径物镜在现代高分辨率显微应用中达到z快的阶跃时间。它极其坚固的设计提供了非常快的稳定时间及扫描频率，即使带载几百克的物镜时。多个压电驱动器的旋转对称排列及挠曲和杠杆元件的优化设计，使它具有较高的刚度，同时保证了优异的导向精度和动态性。

　　压电物镜定位器的大通光孔径为22mm，大负载为500g，它兼容多光子显微和共聚焦显微应用中常用的大视场物镜。压电物镜定位器可匹配多种标准镜头，也可以通过适配器与手动调节台相结合使用。